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本发明公开了一种主板散热模拟测试平台，属于通信设备技术领域。本发明包括机箱壳体、盖板、模拟热源、托板、散热板与导热垫；模拟热源设于托板上，导热垫盖住模拟热源并与散热板或盖板接触，通风孔的两侧设有卡槽，卡槽内设有通风孔挡板，机箱模拟通信设备的机壳，为热源和托板提供保护；模拟热源与电子设备中主要热源的参数一致，在测试中模拟热源发热；盖板和散热板为热源提供散热；导热垫减小热源与盖板和散热板的接触热阻，提高导热效率。本发明能有效模拟通信设备的散热系统，包括：热源发热、热量传导、机壳散热等过程；具有简单、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117268813A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311097933.2
(22)申请日2023.08.29
(71)申请人中国电子科技集团公司第五十四研
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