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2023-12-23 发布于四川
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一种晶圆级多通道电磁屏蔽封装方法及结构.pdf

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本发明公开一种晶圆级多通道电磁屏蔽封装方法及结构，属于集成电路封装领域。在钢板上贴装热解键合膜；在热解键合膜上安装若干个芯片以及树脂基通孔；使用树脂料进行塑封，去除钢板及热解键合膜；完成第一钝化层和第一金属层，布线层数为2～5层；对树脂料进行减薄，露出芯片及树脂基通孔的背面；在减薄面完成第二钝化层和第二金属层，布线层数为2～5层；非减薄面完成植球，在非植球面贴装线圈及所需的贴装器件；在所需位置打印金属围堰并进行固化；在金属围堰中灌封环氧树脂。本发明使用晶圆级封装工艺，可以批量制备高精度射频芯片，

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117276092A

(43)申请公布日2023.12.22

(21)申请号202311261418.3

(22)申请日2023.09.27

(71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研

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