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一种RFID串并联标签的制造方法及结构.pdfVIP

一种RFID串并联标签的制造方法及结构.pdf

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    本发明适用射频标签技术领域，提供了一种RFID串并联标签的制造方法及结构，方法包括：在绝缘基板的上方设置金属层，在金属层的上方设置器件层；在金属层上放置天线，在器件层上放置一个或多个元器件，天线与元器件连接；在绝缘基板上设置多个标签，标签包括天线和元器件；在元器件四周划定识别区，识别区包括元器件和金属层正对识别区的区域；多个标签的识别区均相同且均位于同一直线上；使自动化设备能够更佳迅速的识别到识别区大大的提升了生产效率，进而提高了用户体验。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117273046A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202311134370.X

    (22)申请日2023.09.05

    (71)申请人深圳行为先科技有限公司

    地址5

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