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本发明属于PCB板制作技术领域，本发明公开了一种半塞孔PCB板的孔内沉金方法及所得半塞孔PCB板。本发明所述半塞孔PCB板的孔内沉金方法，包括如下步骤：制作内层子板；对内层子板进行压合，得到PCB板；对PCB板的外层进行钻孔、沉铜及电镀；制作PCB板的外层线路；对PCB板的上表层和下表层进行沉金及半塞孔的制作；对PCB板的外层进行钻孔及成型。本发明分两次压合，先在内层子板的时候进行压合，然后对压接孔先进行沉金，后再用压合填胶方式对压接孔进行半塞孔制作。本发明所得PCB板的半塞孔内沉金良好，且塞孔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117279241A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311386398.2
(22)申请日2023.10.24
(71)申请人深圳明阳电路科技股份有限公司
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