一种半导体物料搬运系统.pdfVIP

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  • 2023-12-27 发布于四川
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本申请提供一种半导体物料搬运系统,所述系统包括:生产区间,由依次连接的第一主轨道、第一副轨道、第二主轨道和第二副轨道包围形成,用于设置生产设备,所述生产区间的空间利用率大于等于83%;晶圆存储架,设置于所述生产区间中靠近所述第一副轨道的一端,所述晶圆存储架的第一端与所述第二主轨道连接,所述晶圆存储架的第二端靠近所述第一主轨道;晶圆分片机,设置于所述晶圆存储架的第二端,所述晶圆分片机的第一端与所述第一主轨道连接,所述晶圆分片机的第二端与所述晶圆存储架的第二端连接。本申请提供一种半导体物料搬运系统,

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117293068A

(43)申请公布日2023.12.26

(21)申请号202210687699.8

(22)申请日2022.06.17

(71)申请人中芯国际集成电路制造(北京)有限

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