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2023-12-28 发布于四川
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一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备.pdf

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本发明公开了一种底部填充胶防溢胶工艺及点胶设备，涉及点胶设备技术领域，包括有以下步骤：步骤一、准备贴片电子元器件和电路板，并且增加表层丝印线，同时制作PCB丝印线要求厚度≥20um，丝印线布置在距离BGA0.4~0.6mm位置。本发明通过在载板底部填充胶区域BGA边缘外延0.4—0.6mm处印刷增加丝印围挡，优化需底部填充胶点胶位置结构，增加表层丝印线，同时制作PCB丝印线要求厚度≥20um，丝印线布置在距离BGA0.4~0.6mm位置，利用底部填充胶水的张力，使用丝印线作为围挡，使得胶水无法

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117282611A

(43)申请公布日2023.12.26

(21)申请号202311275349.1

(22)申请日2023.09.28

(71)申请人重庆宇隆光电科技

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