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本申请提供一种半导体产品的倒料装置。所述半导体产品的倒料装置包括管状的装置本体及推料组件。装置本体具有位于内部的容置腔，装置本体具有在长度方向上相互背离的两端，容置腔具有分别位于两端的第一开口和第二开口；推料组件设于装置本体并能够沿装置本体的长度方向移动，且推料组件的至少部分能够位于容置腔的预设初始位置，以将容置腔隔离为位于推料组件靠近第一开口和第二开口中至少一侧的至少一个用于容纳半导体产品的产品容纳空间；推料组件在沿装置本体的长度方向移动过程中，能够移动至目标位置，在推料组件自预设初始位置移动
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220253201U
(45)授权公告日2023.12.26
(21)申请号202320998783.1
(22)申请日2023.04.27
(73)专利权人无锡华润安盛科技有限公司
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