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2023-12-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种压力传感器及其封装结构，压力传感器包括电路板、压力传感芯片和固定基座。压力传感芯片装设于电路板；固定基座设有安装电路板的安装工位，安装工位内设有呈倒锥状的储胶槽。当电路板安装于安装工位内时，压力传感芯片朝向储胶槽设置，储胶槽内容纳有胶水，将压力传感芯片封装于储胶槽内。固定基座内设有与储胶槽相连通的第一流道，流体流入第一流道，供压力传感芯片测量流体压力。储胶槽呈倒锥状，其对应有压力传感芯片的部位空间更大，可为压力传感芯片连接至电路板的引脚提供更大的避让空间；而储胶槽对应于第一流

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220251249U

(45)授权公告日2023.12.26

(21)申请号202322001098.X

(22)申请日2023.07.27

(73)专利权人上海乐纯生物技术股份有限公司

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