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本发明涉及一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括：框架，包括第一塑封层和沿第一方向贯穿所述第一塑封层的基岛，所述框架包括沿所述第一方向相对分布的上表面和下表面；芯片，位于所述框架的所述下表面上且与所述基岛电连接；管脚结构，位于所述框架的下表面上，所述管脚结构包括至少一个管脚圈，每个所述管脚圈包括围绕所述芯片的外周分布的多个管脚，所述管脚与所述芯片电连接；第二塑封层，覆盖于所述框架的所述下表面上，且所述第二塑封层覆盖所述芯片和所述管脚结构。本发明有助于降低所述芯片与所述管脚的连接难度，并改善了
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117293128A
(43)申请公布日2023.12.26
(21)申请号202311461275.0H01L21/52(2006.01)
(22)申请日2023.11.
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