半导体薄膜沉积设备研发生产项目环境影响环评报批.docxVIP

半导体薄膜沉积设备研发生产项目环境影响环评报批.docx

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一、建设项目基本情况

建设项目名称

半导体薄膜沉积设备研发生产项目

项目代码

2301-320272-89-01-132945

建设单位联系人

付*

联系方式

181****5892

建设地点

无锡经济开发区大通路18号

地理坐标

（120度20分44.282秒，31度31分10.665秒）

国民经济

行业类别

[C3562]半导体器件专用设备制造

建设项目

行业类别

三十二、专用设备制造业35，电子和电工机械专用设备制造356，其他（仅分割、焊接、组装的除外；年用非溶剂型低VOCs含量涂料10吨以下的除外）

建设性质

该用户很懒，什么也没介绍

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