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- 2023-12-30 发布于四川
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本发明提供一种提高光刻胶均匀性的方法,提供晶圆,对晶圆的第一表面进行预润湿;对晶圆的第一表面喷光刻胶;使晶圆的第一表面的光刻胶回流;通过旋涂法使得晶圆的第一表面及其上的光刻胶进行超高速旋转,通过离心力将光刻胶快速甩开,以降低光刻胶厚度;通过旋涂法使得晶圆的第一表面及其上的光刻胶进行高速旋转,在降速瞬间通过产生回拉力拉回晶圆边缘的厚光刻胶,起到光刻胶回流作用;通过旋涂法使得晶圆的第一表面及其上的光刻胶进行中速旋转,以进一步甩掉晶圆第一表面多余的光刻胶,以淡薄光刻胶厚度;对晶圆的第一表面的光刻胶进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117311096A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311394027.9
(22)申请日2023.10.25
(71)申请人华虹半导体(无锡)有限公司
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