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本发明公开了一种线束绝缘层多段式剥离工艺,剥皮装置将未剥皮导线沿长度方向等距阵列分布的局部剥皮,从而形成若干等距分布的局部剥皮部b,任意相邻两局部剥皮部b之间形成未剥皮段a;最后将形成的各局部剥皮部b的中部剪断,从而得到若干目标线束,且得到的各目标线束的两端为暴露线芯,目标线束两端的暴露线芯用于连接接线头;只要继续同步控制a电机和b电机持续运行下去,实现未剥皮导线沿长度方向等距阵列分布的局部剥皮,从而形成若干等距分布的局部剥皮部,任意相邻两局部剥皮部之间形成未剥皮段。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117317764A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311361189.2
(22)申请日2023.10.20
(71)申请人德维嘉汽车电子系统(无锡)有限公
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