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本发明公开一种基于类FSIW双模腔体的小型化频比可控双工器，由顶层金属层、中间金属层、底层金属层、介质层和第一矩形环共同构建第一类FSIW矩形腔，由顶层金属层、中间金属层、底层金属层、介质层和第二矩形环共同构建第二类FSIW矩形腔，第一类FSIW矩形腔、第二类FSIW矩形腔通过公共侧壁上的耦合窗连通。该双工器利用类FSIW矩形腔体的第一模式和第二模分别构建双工器的第一、第二工作频带，充分利用类FSIW的两个模式，实现了双工器平面尺寸减小70％，同时还具有设计简单、频比可控等优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117317548A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311364753.6
(22)申请日2023.10.20
(71)申请人杭州电子科技大学
地址3100
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