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一种系统级封装无芯基板结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-12-30 发布于四川
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一种系统级封装无芯基板结构及其制作方法.pdf

    本发明保护了一种系统级封装无芯基板结构，包括分布在第一绝缘层两侧的第一图案层及第二图案层，第一绝缘层包裹有密集布线的第三图案层，第三图案层从所述第一绝缘层露出，并与第一图案层和/或第二图案层分布在第一绝缘层同一分界面的两侧；用于导通第一图案层及第二图案层的第一导通部，用于导通第三图案层与第一图案层和/或第二图案层的第二导通部；第一图案层、第二图案层及第三图案层分布有第二绝缘层，在第一图案层及第二图案层形成有第一开窗，在第三图案层形成有第二开窗，无源器件封装在第一开窗，有源器件封装在第二开窗。还保

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117316916A

    (43)申请公布日2023.12.29

    (21)申请号202311024907.7H01L21/56(2006.01)

    (22)申请日2023.08.

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