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2023-12-30 发布于四川
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芯片的粒芯去除装置.pdf

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本实用新型公开一种芯片的粒芯去除装置，其包括工作台、挑粒机构和驱动机构，工作台用于放置芯片；挑粒机构包括基板、送膜结构、探针和升降驱动结构，送膜结构安装于基板并用于传输去除膜，去除膜朝下的一侧形成粘接面，探针可升降的设置于基板的底部，升降驱动结构用于驱动探针相对基板升降：驱动机构用于驱动基板升降；升降驱动结构驱动探针下降，以使探针向下顶撑去除膜并形成粘接位，驱动机构驱动基板，以带动粘接位下降将芯片的粒芯粘接在粘接面，驱动机构驱动基板上升，以带动所述粘接位上升将所述粒芯从所述芯片上粘除。本实用新型

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220272423U

(45)授权公告日2023.12.29

(21)申请号202320733157.X

(22)申请日2023.11.21

(73)专利权人矽电半导体设备（深圳）股份有限

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