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本发明属于热处理技术领域，涉及一种机床机身与导轨分离式的光导轨用HT300高硬度大层深的热处理方法。本发明包括以下步骤：对HT300进行时效处理，机加工，去应力处理，中频感应淬火和回火处理。其中中频感应淬火采用双感应器加热和淬火，移动速度180～240mm/min，感应淬火温度880～930℃，双感应器间距为15～20mm，感应器表面与淬火面的间距为4～6mm，通过合理控制感应电源的参数，使光导轨HT300的表面硬度达到55～60HRC，硬化层深达到5.0～7.6mm。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117305561A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311572277.7C21D9/00(2006.01)
(22)申请日2023.11.2
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