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一种射频芯片封装模具保护装置.pdfVIP

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  • 2023-12-30 发布于四川
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一种射频芯片封装模具保护装置.pdf

    本发明属于电子元器技术领域，具体公开了一种射频芯片封装模具保护装置，包括壳体、盖板以及伸缩筒，所述壳体上方设有盖板，壳体内部设有线路板，线路板上方设有芯片主体，壳体侧边设有安装槽，盖板侧边设有与安装槽配合的安装板，安装槽侧边开设有安装插孔，并且安装槽内侧下方开设有多个限制插孔，安装板上开设有与安装插孔对齐的安装螺孔，安装螺丝穿过安装插孔并螺纹连接在安装螺孔中固定安装板，安装螺孔下方开设有活动槽，活动槽内滑动连接有活动块，活动块上方和下方分别设有抵块和限制插杆，限制插杆外侧套设有第一弹簧；盖板上方

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117316900A

    (43)申请公布日2023.12.29

    (21)申请号202311394572.8

    (22)申请日2023.10.25

    (71)申请人深圳大洲微系统技术有限公司

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