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本实用新型公开了一种晶圆承载结构，涉及晶圆放置设备技术领域，包括底座；底座的顶端连接有承载板，且承载板的顶端开设有用于放置晶圆的第一卡槽；底座的内部转动连接有螺杆，且螺杆的表面连接有蜗轮。本实用新型中，通过仿形设置的多个第一卡槽可对相对应数量晶圆的底部进行支撑，通过转动转把，可使转动杆带动着蜗杆转动，从而可使蜗杆表面的蜗轮带动着螺杆转动，便于螺杆表面的连接块带动着连接杆、连接板以及限位板移动，可根据晶圆的尺寸调节两个限位板之间的距离，便于通过限位板上多个仿形设计的第二卡槽对晶圆的左右夹持限制，从
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220272438U
(45)授权公告日2023.12.29
(21)申请号202321947144.9
(22)申请日2023.07.24
(73)专利权人上海微世半导体有限公司
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