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本发明提出了晶圆混合键合工艺的真空互联设备及数字孪生系统，包括第一真空腔，其内设置若干第一腔室；第二真空腔，其真空度高于第一真空腔且其内设置若干第二腔室；缓冲腔，连通在第一真空腔与第二真空腔之间；转运设备，设置在真空互联设备内并将晶圆及芯粒在各腔室之间进行转运；第一腔室及第二腔室内按照晶圆混合键合工艺各工序顺序依次安装有对应工序的设备仪器；提供了用于混合键合工艺的真空互联环境，将混合键合各工序所需设备整合，通过自动化的转运设备对晶圆进行转移及调控，并根据不同工艺所需加工时间不同对晶圆加工；还能同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117316837A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311615234.2G06F17/11(2006.01)
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