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本申请公开了一种用于半导体硅片清洗的自动抛动机构，包括与机架固定的机架后侧板、机架上侧板和机架下侧板，所述机架后侧板靠近清洗槽的一侧滑动设有可往复升降的提篮机构，且所述机架上侧板和机架下侧板之间设有用于驱动提篮机构在清洗槽内升降的动力机构，所述提篮机构上放置有片盒且片盒内放置有若干硅片。本申请与现有技术相比的优点在于：本申请相比传统硅片腐蚀清洗工艺具有更高的清洗效率、自动化程度高、安全性更高和便于控制和调节等优点。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220258916U
(45)授权公告日2023.12.29
(21)申请号202320851011.5
(22)申请日2023.04.17
(73)专利权人磐石创新（江苏）电子装备有限公
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