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封装结构及其制作方法、显示组件.pdfVIP

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  • 2023-12-30 发布于四川
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封装结构及其制作方法、显示组件.pdf

    本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，线路基板包括第一基材层和设置于第一基材层相对两侧的内侧线路层，内侧线路层包括细线路；于细线路上贴装电子元件；于内侧线路层上压合粘接结构，粘接结构包括第二基材层以及分别设置于第二基材层的相对两侧的第一粘接层和第二粘接层，第一粘接层朝向内侧线路层设置；粘接结构中贯穿设置有外侧导通体，导通体连接于内侧线路层；于第二粘接层上压合线路载板，线路载板包括载板和设于载板上的外部线路层，外部线路层包括导电连接垫，导电连接垫内嵌于第一粘接层，导电连接

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117316774A

    (43)申请公布日2023.12.29

    (21)申请号202210699084.7

    (22)申请日2022.06.20

    (71)申请人宏启胜精密电子（

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