GB/T 1555-2023半导体单晶晶向测定方法.pdf

ICS77.040

CCSH21GB

中华人民共和国国家标准

GB/T1555一2023

代替GB/T1555-2009

半导体单晶晶向测定方法

Testmethodsfordeterminingtheorientationofasemiconductivesinglecrystal

2023-08-06发布2024-03-01实施

国家市场监督管理总局4非

国家标准化管理委员会也叩

GB/T1555-2023

目。昌

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第i部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件代替GB/T1555-2009《半导体单晶晶向测定方法》，与GB/T1555-2009相比，除结构调

整和编辑性改动外，主要技术变化如下：

a)更改了X射线衍射定向法的适用范围（见第1章，2009年版的第l掌h

b)增加了试验条件（见第4章）；

c)更改了X射线衍射法定向法的原理（见5.1,2009年版的第4掌）；

d)增加了样品的要求（见5.4和6.4);

巳）更改了i式验数据处理（见5.6,2009年版的第14章）；

f)更改了X射线衍射法定向法的精密度（见5.7,2009年版的第15章h

g)更改了光固定向法的干扰因素（见6.2.1,2009年版的12.1);

h)更改了研熔工序中使用的研磨材料（见6.4.1,2009年版的11.l);

i)更改了硅单晶材料的腐蚀温度范围（见6.4.2,2009年版的11.2);

j)增加了半导体晶体部分晶面布拉格角（见附录A）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国半导体设备和l材料标准化技术委员会CSAC/TC203）和全国半导体设备和材料标准

化技术委员会材料分技术委员会＜SAC/TC203/SC2）共同提出并归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公

司、浙江金瑞浊科技股份有限公司、有研国品辉新材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、哈尔

滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、云南驰宏国际错业有限公司、北京通美晶体技术股份有

限公司、浙江旭盛电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、丹东新东方晶体仪器有限公司、

国标（北京）检验认证有限公司、新美光（苏州〉半导体科技有限公司。

本文件主要起草人：许馨、刘立如I~、李素青、庞越、马春喜、张海英、林泉、尚鹏、麻陆月、潘金平、

廖吉伟、崔丁方、任殿胜、王元立、｜陈跃弊、孙聂枫、赵松彬、王书明、李晓岚、史艳磊、赵丽丽、夏秋良。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

－一－1979年首次发布为GB1555-1979和GB1556-1979;

一－1985年第一次修订为GB5254-1985和GB5255-1985;

一－1988年第二次修订时合并为GB8759-1988;

一一1997年第三次修订为GB/T1555-1997;2009年第四次修订；

一一本次为第五次修订。