半导体制冷器件制造方法及半导体制冷器.pdfVIP

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2024-01-03 发布于四川
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半导体制冷器件制造方法及半导体制冷器.pdf

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本发明涉及半导体制冷器的技术领域，公开了半导体制冷器件制造方法及半导体制冷器，具体制造步骤如下：(1)、将上陶瓷片和下陶瓷片分别进行有机硅胶的疏水化处理；(2)、将有机硅密封胶分别设在上陶瓷片和下陶瓷片，再将碲化铋P‑N结半导体的两端均通过有机硅密封胶进行密封且固定，形成半导体成品；(3)、进行抽真空；(4)、进行干燥处理；(5)、取出进行扫描检测；(6)、对半导体成品进行封边处理，再进行检验。采用有机硅密封胶进行密封和固定，极大提高抗冷热冲击能力，提高抗过载能力强，是半导体制冷器件的稳定性更高

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117337122A

(43)申请公布日2024.01.02

(21)申请号202311288210.0

(22)申请日2023.10.07

(71)申请人莱尔德热系统（深圳）有限公司

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