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半导体材料产业实施方案

20xx 年

半导体材料属于电子化学品的一个重要分支，其具有最高的技术壁垒和产业价值，所以是电子化学品德业内最重要的细分市场。半导体材料能够依据下游应用分为面板材料、LED材料、集成电路材料。依据流程工艺，能够分为前道材料和后道材料。以集成电路为例，从晶圆开头到最终成品，需要经受上百个生产工序，前道包括硅片清洗、氧化、光刻、曝光显影、刻蚀、掺杂、气相沉积、化学机械抛光、溅射等流程，后道包括贴膜、背磨、固定、划片、封装等流程，其中每一个环节都需要依据工艺要求选用多种具备相关功能的半导体材料协作使用。

现阶段，相关产业依托巨大的市场需求，应对经济全球化的变化，连续保持强