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本发明公开了一种考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法。该方法针对具有明显晶粒尺寸效应的铁铬合金，首先基于位错、辐照缺陷及晶粒尺寸效应对临界分剪切应力的贡献，考虑根方叠加机制推导了铁铬合金在离子辐照条件下随压痕深度变化的临界分剪切应力表达式，其次，通过Mises流动法则和Tabor因子建立铁铬合金的辐照硬化理论模型，最后将理论模型与实验数据进行对比并验证模型的可靠性与准确性。该发明将晶粒尺寸效应从位错硬化贡献中有效分离，可有效分析铁铬合金整个纳米压痕过程中的不同硬化机制，且能够为后续研究
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117330444A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311326825.8
(22)申请日2023.10.13
(71)申请人长沙理工大学
地址410114
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