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本申请涉及半导体加工领域,提供了一种晶圆烧结炉,包括工作台,所述工作台的上表面固定连接有上侧外壳,所述上侧外壳的内部设置有升降机构,所述升降机构的下端固定连接有上侧箱体机构,所述上侧箱体机构的内部设置有上C型压块,所述上C型压块的下侧固定连接有上侧加热机构,所述工作台中部设置有下侧箱体机构,下侧箱体机构内设置有下C型压块,所述下C型压块的上表面固定有下侧加热机构,所述下C型压块下表面连接有压力计量机构。本发明特点是上加热模可以实现周向自动调平,使得待焊接工件受力均匀,提高了产品品质和产品良率;压
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117329832A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311517173.6
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人四川景恒科技有限公司
地址63
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