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本发明公开了一种基于压电风扇的超大功率芯片散热封装结构，包括封装外壳，芯片上固定有压电风扇，封装外壳左部开设有第一进风口，封装外壳开设有出风口，封装外壳上还设置有若干个引脚，所述压电风扇包括固定杆件和柔性振动件组成，固定杆件竖直设置，固定杆件下端固定在芯片上，上端与柔性振动件的一端连接，柔性振动件水平设置，柔性振动件与引脚连接，交流电能通过引脚与柔性振动件连接，柔性振动件通入交流电时，能产生振动，压缩空气，对芯片散热后，从出风口吹出。本发明的大功率散热芯片的散热方式，具有体积小，散热性能好，非常
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117355203A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311301090.3
(22)申请日2023.10.10
(71)申请人长春中芯微电子科技有限公司
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