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一种高导热低比重硅胶组合物及其制备方法和应用.pdfVIP

一种高导热低比重硅胶组合物及其制备方法和应用.pdf

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    本发明公开了一种高导热低比重硅胶组合物及其制备方法和应用，属于导热材料技术领域，包括以下重量份的组分：100份乙烯基聚硅氧烷、0.1～20份含氢聚硅氧烷、1000～3000份导热填料、10～200份表面处理剂A、10～200份表面处理剂B、0.1～20份二甲基硅油；所述导热填料包括氢氧化铝，所述氢氧化铝包括平均粒径为0.1～2μm的氢氧化铝和平均粒径为10～40μm的氢氧化铝；所述平均粒径为0.1～2μm的氢氧化铝、平均粒径为10～40μm的氢氧化铝的质量比为(1～30)：(40～70)；优选为

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117343546A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202311187043.0C09K5/14(2006.01)

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