原创力文档- 3
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- 2024-01-06 发布于四川
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本申请涉及芯片测试技术领域，更具体地说，它涉及一种SOP封装芯片测试治具，包括底座和设于所述底座上的安装孔，所述安装孔内安装有呈对称设置的针座台，所述针座台上安装有夹持弹片，相邻所述夹持弹片之间留有安装空隙，所述底座上覆盖有盖板，所述夹持弹片贯穿所述盖板设置，所述盖板上插接有用于限制芯片工位的限位框，所述限位框位于所述安装空隙之间，具有便于夹持固定芯片和提升芯片测试精度的优点。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220305442U
(45)授权公告日2024.01.05
(21)申请号202320465403.8
(22)申请日2023.03.13
(73)专利权人东莞市台易电子科技有限公司
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