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2024-01-06 发布于四川
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面板级扇出封装结构及制作方法.pdf

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本公开提供一种面板级扇出封装结构及制作方法。具体地，制作方法包括：(a)准备具有第一介质层和被所述第一介质层围绕的贯穿空腔的面板级框架；其中，所述框架包括第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一介质层且暴露于所述第一表面的散热铜柱；(b)将器件贴装在所述贯穿空腔中，所述器件的端子面与所述第二表面平齐并且所述端子面包括第一端子和第二端子；在所述第一表面上形成覆盖所述器件的第二介质层；(c)在所述第二表面上形成扇出所述第一端子的第一重布线层；(d)在所述第一重布线层上形成第三介质层，在所述第三介质层上形

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117352463A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202311282078.2H01L21/60(2006.01)

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