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LED光电耦合器件及其制造方法及LED光电耦合器件封装结构.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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LED光电耦合器件及其制造方法及LED光电耦合器件封装结构.pdf

    本申请提供一种LED光电耦合器件及其制造方法及LED光电耦合器件封装结构，本申请的LED光电耦合器件，通过透明绝缘介质将光发射芯片LED与光接收芯片光敏元件键合在一起，实现LED芯片与光敏元件的晶圆级键合，使得单一芯片具备光发射与光接收的功能。上述光耦合器件封装简单，成本低，并且能够充分利用LED芯片的出光，提高光电耦合器件的CTR。光敏元件经透明绝缘介质层与LED芯片键合，因此光敏元件无需形成复杂的钝化层，同时还可以在光敏元件上方形成增透膜层，以提高器件的CTR。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117352503A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202311310899.2H01L31/02(2006.01)

    (22)申请日2023.10.

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