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本发明公开了一种基于FPGA的芯片替代方法，包括：提供基板；基板顶层和底层的四周边缘均设置焊点，顶层的焊点与底层对应的焊点电连接；基板的大小与被替代芯片的大小相同，并且焊点的数目及分布与被替代芯片的引脚数目及分布相对应；在基板上方设置转接板，转接板底层设置有与基板顶层焊点对应的焊盘，并通过焊盘与基板顶层对应的焊点焊接连接；在转接板的顶层设置FPGA芯片；FPGA芯片中设置有与被替代芯片对应的功能模块，FPGA芯片的引脚信号通过金属化过孔与转接板底层的焊盘电连接。本发明解决了现有技术中在替换芯片时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117352392A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202210749154.5
(22)申请日2022.06.29
(71)申请人北京机械设备研究所
地址100
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