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- 2024-01-06 发布于四川
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本实用新型涉及半导体制作工艺设备技术领域,具体是涉及一种离心式涂胶机构,包括用于对晶圆半导体进行固定的吸附机构、用于对涂胶进行喷洒和喷涂位置进行调节的调整机构,还包括用于对晶圆半导体和喷头进行同一轴心调节的定位机构;有益效果:通过设置有升降柱等,在对晶圆进行涂胶时,升降柱下降,带动安装板和上楔块进行同步下降,之后下楔块与底座接触,滑动套筒与安装板滑动连接,升降柱带动上楔块继续下降,然后上楔块与下楔块接触,四个上楔块向内压缩对应设置的下楔块,向中间收缩,实现对晶圆半导体的位置调整,保证晶圆半导体的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220295102U
(45)授权公告日2024.01.05
(21)申请号202321751591.7
(22)申请日2023.07.05
(73)专利权人郑州轨道交通信息技术研究院
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