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散热构造以及电子设备.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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散热构造以及电子设备.pdf

    本发明涉及散热构造以及电子设备。本发明的目的在于提供一种散热构造以及电子设备，该散热构造能够防止发热的电气部件与散热体之间的传热性能降低，还能够进一步防止多孔质材料的位置偏移。散热构造(10)具有：网状物(30)，与GPU(14)的裸片(24)的表面抵接；和铜板(21)，具备供网状物(30)嵌入的凹陷部，并与裸片的表面一起夹持网状物。网状物具备：发热体抵接范围部(30a)，浸渍有液体金属(32)，与裸片的表面抵接并接收热量；和发热体非抵接范围部(30b)，与发热体抵接范围部连续地形成，不与裸片的

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117355085A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202310806804.X

    (22)申请日2023.07.03

    (30)优先权数据

    2022-108640202

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