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一种半导体结构包括具有至少一个装置、导电柱、在该至少一个装置上面并围绕该导电柱的包封物的封装半导体装置，其中，该导电柱从该包封物的第一主表面向第二主表面延伸并暴露在该第二主表面，并且该至少一个装置暴露在该第一主表面。封装装置还包括在包封物的第二主表面和该包封物的微表面上的导电屏蔽层，以及在包封物和导电柱之间的该包封物的第二主表面处的隔离区，使得该导电屏蔽层与该导电柱电隔离。半导体结构还包括在包封物的第二主表面处的导电柱上面并与其电接触的射频连接结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107564891A
(43)申请公布日
2018.01.09
(21)申请号20171
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