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本实用新型涉及电子元器件点胶技术领域,具体为一种具有干燥功能的电子元器件点胶装置,包括安装架,安装架内底端设置有放置板,所述安装架顶端设置有第一螺纹杆,第一螺纹杆上设置有第一移动块,所述第一螺纹杆一端设置有第一电机,第一移动块底端设置有电动伸缩杆,电子元器件放置在放置板上,然后通过夹板对其进行夹持固定,然后电动伸缩杆带动点胶管下降,并对电子元器件进行点胶处理,点胶完成后,第三电机带动双向螺杆旋转,双向螺杆带动第二移动块,使得第二移动块带动活动板,活动板带动热风机,使得热风机滑动至放置板上方,然后
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220295073U
(45)授权公告日2024.01.05
(21)申请号202321575134.7
(22)申请日2023.06.19
(73)专利权人青岛慧邦安全技
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