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本发明公开了一种制作隐埋电感的方法，涉及印制线路板技术领域，包括以下步骤：S1、预处理；S2、埋孔设计；S3、形成螺旋状的线路；S4、在螺旋状的线路内部的圆环中开设腔洞；S5、在腔洞中灌入磁胶，用于冷却成型后形成磁棒；S6、对磁棒进行填充处理，形成隐埋电感的半成品；S7、进行烧结固化并压合；S8、隐埋电感进行分析；S9、确定隐埋电感的线路层数。该制作隐埋电感的方法，通过利用多层线路印制板，每层设计成圆弧状，利用埋孔把每层线路依次连接形成隐埋电感，利用线路印制板的层数和磁胶的灌入量进行控制感量，电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117352282A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311447147.0
(22)申请日2023.11.01
(71)申请人中山亿联智能科技有限公司
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