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温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统.pdfVIP

温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统.pdf

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    本发明提供了一种温度补偿装置，应用于半导体基板加热单元，所述温度补偿装置包括辅助调温件、弹性组件和固定件；所述辅助调温件包括导电部，所述导电部用于与电路板连接，所述辅助调温件设置于所述半导体基板加热单元的底部以对所述半导体基板加热单元进行温度补偿调节，所述弹性组件设置于所述固定件和所述辅助调温件之间，所述弹性组件用于调节所述辅助调温件与所述半导体基板加热单元之间的距离。使得有利于后续将温度补偿装置安装到半导体基板加热单元的底部，从而使得在不改变半导体基板加热单元原有结构的基础上，安装辅助调温件即

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117352418A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202210752831.9

    (22)申请日2022.06.29

    (71)申请人沈阳芯源微电子设备股份有限公司

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