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本申请涉及晶圆半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆扫描装置及其扫描方法。晶圆扫描装置包括放置晶圆料盒的装载平台，晶圆料盒的一侧开口；升降门及升降门驱动机构，升降门正对晶圆料盒的开口侧；安装于升降门上的扫描模块，其包括沿升降门的高度方向上下间隔设置的副扫描模块和主扫描模块，主扫描模块的扫描速度V1大于副扫描模块的扫描速度V2，副扫描模块包括沿晶圆料盒的进深方向依次间隔设置的至少两对扫描传感器；正常快速扫描时，主扫描模块工作；当主扫描模块扫描的晶圆遮挡时间在异常遮挡时间区间内时，副扫描模块启动进行慢扫描
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117352441A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311657781.7
(22)申请日2023.12.06
(71)申请人华芯（武汉）智能装备有限公司
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