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2024-01-06 发布于四川
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一种电源芯片的点胶封装装置.pdf

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本发明公开了一种电源芯片的点胶封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括龙门架，龙门架上设有竖向调节机构与点胶机构，竖向调节机构包括气缸以及转筒，转筒下端设有定位杆，转筒下端面开设有油液槽，定位杆的上端设有第一油压板，点胶机构包括胶枪，胶枪内开设有胶液待出仓，胶液待出仓内活动设有第二油压板，胶液待出仓与油液槽之间通过管道连通。本发明设置定位杆固定芯片封装壳的位置，设置第一滚珠配合螺纹槽，驱使套筒轴向旋转，使喷涂的胶水呈环状，保证胶水覆盖面积的同时，配合第二滚珠限制了出胶量，避免胶水溢散影响后续工艺，设

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117339828A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202311367709.0

(22)申请日2023.10.22

(71)申请人山东汉旗科技有限公司

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