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本发明涉及点胶技术领域,具体说是一种精准控制点胶位置的电子元器件点胶设备及其工艺;包括底座以及所述底座上端面的控制座;所述底座上方固连的控制架;所述控制架上传动设置着控制臂;控制臂的输出轴连接着点胶头;所述点胶设备由控制器控制运行;所述点胶头的输出管靠下一端外壁连接着延伸座;所述延伸座下表面设置有延伸槽;所述延伸槽内滑动连接在延伸板;本发明在延伸板的导向下,输出管靠下一端挤出的胶料会在延伸板的导向作用下顺利导入至对应的点胶位置,避免胶料的滴进点胶位置的过程中由于自身重力以及流动性朝着偏离点胶位置
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117358508A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311345918.5
(22)申请日2023.10.17
(71)申请人南昌明高科技有限
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