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本发明提供了半导体清洗液温度检测方法及检测装置，涉及智能检测技术领域，通过边缘分析中心判断实时温度数据是否满足预设清洗温度阈值，将不满足结果和实时温度数据传输至温度云检平台，根据不满足结果提取与实时温度数据满足预设关系约束的历史清洗记录对实时清洗工艺进行调控，得到实时调控决策进行清洗液清洗半导体的温度调控。解决了现有技术中存在半导体清洗过程的控制指标参数设定以及调节依赖于人工经验，导致存在控制指标设定值与半导体清洗过程性能维持需求不适配的技术问题。达到了智能生成调控决策对半导体进行清洗过程多维控
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117367624A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311647918.0
(22)申请日2023.12.05
(71)申请人徐州威聚电子材料有限公司
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