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本发明提供了一种半导体处理装置，通过设置反应腔体和设置在反应腔体的开口处的盖体，并将盖体掏出多个部分，形成支撑骨架和多个维护口，在每个维护口上设置相应的维护盖，并设置维护盖和支撑骨架直接可拆卸连接，当某一区域需要维护时，只需揭开对应的维护盖，并将维护盖拆卸后的维护口作为维护区域，所述支撑骨架作为支撑区域，或所述支撑骨架和未拆卸的维护盖共同形成支撑区域，维护人员可以跪/坐/趴在支撑区域上，相对于传统整体式设计，不仅节约了吊装工具，降低了半导体处理装置设计的复杂程度，节省成本，还提供了足够的支撑空间
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117373969A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311293877.X
(22)申请日2023.10.08
(71)申请人宸微设备科技（苏州）有限公司
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