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本发明属于半导体设备温湿度控制技术领域，提供了半导体设备的温湿度控制器，包括壳体机构以及控制机构，壳体机构包括控制柜，控制机构包括固定安装在控制柜内部的支撑架以及放置架；本发明通过将半导体设备中空气由进气管通过过滤组件过滤后进入风机冷凝脱水筒中，风机冷凝脱水筒内部的叶片转动，由制冷设备制冷气后由制冷通道输入风机冷凝脱水筒，空气吹向转轮的叶片时，其中的水分就被冷气会凝结到转轮的叶片的表面，冷气通过旋转接头，送入转轮的叶片中的空腔，使叶片降温，高速旋转的转轮叶片使冷凝效果大幅提高，使空气中的水分迅速
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117369566A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311455782.3
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人三河建华高科有限责任公司
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