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分析师：邮箱：徐勇S1060519090004（证券投资咨询）

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XUYONG318@

证券研究报告

半导体行业系列专题（二）之碳化硅：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会

电子行业强于大市

平安证券研究所TMT团队

2024年1月10日

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付强S1060520070001（证券投资咨询）

FUQIANG021@

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禁带宽度热导率击穿电压电子饱和漂移速率X3倍X5倍X10倍X3倍相较Si材料性能突出，器件优势明显综合性能突出，替代趋势清晰相较Si器件总能量损耗低8