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本发明公开了一种MEMS气体传感器和CMOS芯片一体式封装结构,MEMS气体传感器倒装在CMOS芯片上,在一体式封装结构内部设有隔热空腔,气体进入隔热空腔吸附在MEMS气体传感器的气体传感材料上,使得气体传感材料发生电阻变化从而实现对气体类型和浓度的检测;MEMS气体传感器的气体传感材料面向CMOS芯片,且背对隔热空腔的气体入口处。该一体式封装结构为晶圆级芯片尺度(WLCSP)封装,更加集成化、小型化和低成本化,并且降低了气体传感材料的灰尘累积,增加了气体检测的灵敏度。本发明还公开了该一体式封装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117368271A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311129383.8
(22)申请日2023.09.04
(71)申请人浙江大学杭州国际科创中心
地址
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