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2024-01-10 发布于四川
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平坦化方法及平坦化装置.pdf

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本发明提供一种平坦化方法及平坦化装置。其中，所述平坦化方法是利用预设光束在基板的表面缺陷处形成光学近场，同时向所述基板所在的反应腔内提供刻蚀气体，以利用所述光学近场引发刻蚀气体非绝热光化学反应，从而激发所述刻蚀气体的分子晶格振动，使得所述刻蚀气体被选择地光解离。其中，所述刻蚀气体中解离出的离子自由基会选择性地刻蚀掉基板上的凸起结构，从而实现了对基板表面的缺陷修复，提高了基板的平坦度。此外，所述光学近场具有陡峭的空间梯度，则当基板的表面变得足够平坦时，所述光学近场会随着凸出结构的消失而消失，相应地

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117373916A

(43)申请公布日2024.01.09

(21)申请号202311589448.7

(22)申请日2023.11.24

(71)申请人上海传芯半导体有限公司

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