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2024-01-10 发布于四川
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半导体加工用切割装置.pdf

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本发明公开了一种半导体加工用切割装置，涉及半导体加工技术领域，包括底座和设置在底座上方的切割机构，所述底座的顶部固接有用于放置半导体晶圆的切割台，所述切割台的左右两侧均滑动连接有夹板，所述夹板贯穿且滑动连接于底座的底部，所述底座的底部转动连接有双向螺杆，双向螺杆的两端分别贯穿且两个夹板；所述夹板的上方转动设置有用于向下挤压半导体晶圆的压板；通过电机带动双向螺杆转动，使得两个夹板实现对半导体晶圆的夹持固定，并且将使得切割台左侧的压板能够产生顺时针转动，切割台右侧的压板产生逆时针转动，实现对半导体晶

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117359809A

(43)申请公布日2024.01.09

(21)申请号202311345393.5

(22)申请日2023.10.17

(71)申请人合肥玖福半导体技术有限公司

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