一种高导热、低粘度环氧灌封胶及其制备方法.pdfVIP

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2024-01-10 发布于四川
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一种高导热、低粘度环氧灌封胶及其制备方法.pdf

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本发明提供了一种高导热、低粘度环氧灌封胶及其制备方法，包括如下原料：环氧树脂、超支化环氧树脂、固化剂、固化促进剂、改性导热填料、增韧填料、补强填料、稀释剂，所述改性导热填料是导热填料和非活性有机硅烷的水解液反应得到，所述非活性有机硅烷的水解液是非活性有机硅烷在乙醇、水、非离子表面活性剂的溶液中水解得到，所述非活性有机硅烷只含有能水解的硅氧烷，不含有其他活性官能团。通过非活性有机硅烷对导热填料的表面进行改性，减少可提高触变性的羟基，使导热填料表面被有机硅烷覆盖，既能增进导热填料与灌封胶体系的相容性

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117363287A

(43)申请公布日2024.01.09

(21)申请号202311310413.5

(22)申请日2023.10.11

(71)申请人广东德聚技术股份有限公司

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