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本发明公开一种用于半导体设备的灯组的支撑工装和方法，灯组排列成环形，支撑工装包括基座组件、引导组件以及至少一灯组支撑组件，引导组件连接于基座组件；灯组支撑组件活动连接于引导组件且与引导组件可拆卸连接，灯组支撑组件能够沿引导组件移动，用于支撑灯组在引导组件上以环形的圆心转动。通过将灯组支撑组件设置在引导组件上，且灯组支撑组件能够沿引导组件移动，通过旋转灯组支撑组件使得操作人员方便拆卸特殊角度的加热灯，同时支撑工装也可以起到拆卸和安装整个灯组的作用。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117366528A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311503865.5F21W131/403(2006.01)
(22)申请日2023.1
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